点击图片查看原图先进程度：国内领先
技术参数：1、总耗散功率：0.5W；2、工作电压：9.4V～119V；3、常温反向漏电流≤5μA；4、工作温度：-55℃～125℃；5、贮存温度：-55℃～150℃；6、封装形式：YD2-18B型微型表贴封装。
法律状态:2030-12-31
权属人所属领地:[db:权属人所属地域]
应用领域:航天
功能描述：
微型玻璃钝化表贴封装器件是在传统玻璃钝化表贴封装基础上进行研发的，采用了微型贴片的封装形式，较好地满足了装备小型化、轻型化要求，最小封装尺寸可与玻壳贴片尺寸兼容，具有体积小、重量轻、便于安装等优势和特点，适用于航空、航天、电子等领域，在电子线路中作稳压用。
