SMT生产线

主要功能：印制电路板生产的准备阶段，在电子元件、芯片等与印制电路板上的焊盘进行焊接前，把作为电子元件、芯片与印制电路板间的连接介质——焊锡膏涂覆于印制电路板对应的焊盘上，使焊接后的电子元件和印制电路板之间形成良好的电气连接并使电子元件牢固可靠的固定在印制电路板上，实现大批量的生产。在元件焊接前需要把元件放置于电路板指定位置上，而贴片机主要用于电路板生产时高速度、高精度的把表面贴装元器件、芯片等器件放置于电路板指定位置上面，实现自动吸取和放置。回流炉用于重新熔化预先喷涂于印制电路板焊盘上的焊锡膏，使放置于焊锡膏表面的元件能够与熔化后的焊锡膏形成良好的结合，使元件与电路板之间拥有的良好的导电性及稳固性。由于在印制电路板的生产过程中出现的元件焊接问题，如少焊、漏焊、连锡，以及元件的贴片错误等情况，该返修工作站即可针对通孔元件，又可针对表贴元件进行拆焊、重新焊接，还可对需要移动的元器件进行吸取贴装。可检测印制电路板装配焊接后，各类元件，芯片，尤其是各类BGA，QFP等器件的焊点无损探伤、质量检测，并形成二维及三维图形。检测范围包括：短路、偏移、锡量过多、气泡比例过多，锡球变形、锡量过少、锡球缺失，明显空焊等。可检测贴片焊接的元器件错贴、元件移位、元件贴反、元件侧立、元件丢失、极性错误、漏焊、虚焊、桥接、元件翘起等焊接缺陷，能够提高生产效率，强化产品质量。