点击图片查看原图技术参数：主要性能参数：工作温度范围：-55～125℃;正向电压≤1.7V;反向电流≤10μA;隔离电压≥1000V;上升时间≤0.1μs;下降时间≤0.1μs;隔离电阻≥1000MΩ;电源电压：5V;电流传输比≥100%通用规范编号：GJB33A-1997执行标准：Q/QHLJ20034-2010,质量保证等级：QJB:JCT可靠性预计质量等级：A[5]外形尺寸或封装：LCCC20
应用领域:电子元器件
功能描述：
该产品为表贴金属陶瓷全密封封装，全金属化焊接双位光电耦合器。最高传输速率10Mb/s，用于信号隔离传输。
