卫星移动通信基带芯片

【技术概述】公司研发的自主卫星移动通信芯片—基带芯片是各类卫星移动通信设备的核心器件。基带芯片采用先进的工艺设计，具有低功耗、集成度高、功能组件全的特点。芯片可实现卫星移动通信、北斗/GPS定位功能，实现了通信与导航的一体化设计。

【主要技术指标】Ø 40nm工艺

Ø 256管脚

Ø 13mm x 13mm

Ø 卫星移动通信

Ø BD/GPS定位

Ø 工作温度-55℃～125℃

Ø ESD：2000V

【先进程度】国内领先

【技术状态】小批量生产、工程应用阶段

【适用范围】产品广泛应用于国防、政府、公安、消防、水利、农业、林业、海洋、环境、交通、能源、教育等行业和领域。

【获奖情况】无。

【专利状态】授权外观设计专利4项，申请发明专利4项。

【合作方式】许可使用 合作开发 技术服务

【预期效益】实现基带芯片性能优化，能够在与同业竞争对手的竞争中占有性能优势；同时在制成中降低成本：单芯片的成本降至原芯片的50%；预计芯片良率增加到90%。产能2W片以上，销售收入2亿以上，利润5千万以上，解决就业人数100以上。同时能满足军用抗干扰功能的顺利运行。

【联系方式】刘  波 028-82120902/18502821100