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电子产品可靠性综合仿真分析与设计优化平台

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简介     联系方式
     【技术开发单位】北京航空航天大学

【技术概述】可靠性综合仿真分析(RISA,Reliability Integrated Simulation Analysis)可以在产品设计阶段早期,利用先进的计算机仿真技术和手段,对影响产品可靠性的主要环境因素(如热、振动、电载荷等)进行综合分析,同时结合领先的故障物理(PoF)方法对产品的首发故障时间(TTF)及可靠性进行评价,以尽早发现产品设计中存在的可靠性薄弱环节和设计缺陷,指明潜在故障发生的位置和原因,进而指导设计改进,从根本上提高产品的可靠性水平。

【主要技术指标】软件平台主界面采用先进的Workbench设计思想和扁平化设计理念,构建了引导式操作软件环境,集成了先进实用的产品图形结构化建模、有限元仿真分析、计算流体动力学分析、故障物理分析、可靠性仿真分析等技术方法,主要包括系统管理(含工程管理、产品建模、寿命周期剖面及载荷管理、基础库管理等)、载荷-应力分析(含热分析、振动分析等)、模型校核与验证(含热测试、振动测试等)、故障预计及可靠性评估等功能模块和硬件装置。

【先进程度】国际先进

【技术状态】小批量生产、工程应用阶段

【适用范围】可应用于未来高端装备(如民用飞机、海洋工程、高技术船舶、轨道交通、大型高端农机装备、高端医疗装备、大型海上风电机组、新能源汽车装备及相关核心部件等)中集成的各类电子信息产品的研发、试验与鉴定等。

【获奖情况】国防科技进步一等奖、三等奖各1项。

【专利状态】授权发明专利3项,申请发明专利5项。

【合作方式】许可使用 合作开发 技术服务

【预期效益】该软件平台可靠性技术领域的最新成果,体现了工程实际的未来发展,已开始在包括航空、航天、兵器等行业的众多科研院所和型号研制单位中得到广泛应用,解决了一系列困挠产品研制的可靠性问题,实现了数字化研制环境下产品性能与可靠性的一体化设计,可以有效降低产品可靠性试验成本和周期,显著提高产品可靠性试验效率和效果,通过技术转化可以在未来民用领域高端装备研制中发挥巨大作用,将产生巨大的社会、经济和军事效益。

【联系方式】任羿 010-82313713/13911368830

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