高性能聚酰亚胺材料及器件

【技术概述】聚酰亚胺（PI）是一类分子结构中含有酰亚胺环的芳杂环高分子化合物，是目前已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料。聚酰亚胺还具有优异的力学性能、介电性能及耐湿、耐磨、耐辐射和耐腐蚀等诸多优点，在耐高温的先进材料中，PI可谓是最有价值的品种之一。通过改善合成步骤，开发绿色、简单的合成工艺。以纤维为增强材料，制备高强高模的聚酰亚胺复合材料。以石墨、二硫化钼等固体润滑剂为改性材料，经与聚酰亚胺共混，采用模压工艺制备具有自润滑功能的聚酰亚胺制品。开发出Tg＞250℃，Td5%＞500℃，且成本低、可采用模压、注塑、挤出等多种方式加工的TPI树脂及其改性复合材料。

【主要技术指标】玻璃化转变温度（Tg）250~270度；热变形温度大于220度（载荷1.8MPa）；热分解温度（Td5%）大于500度；抗拉强度大于100Mpa；弯曲强度大于130MPa；冲击强度大于70KJ/M2；压缩强度大于130Mpa。

【先进程度】国内领先

【技术状态】小批量生产、工程应用阶段

【适用范围】高温绝缘部件：电子、电器接插件、绝缘座、线圈骨架、耐温支架等；耐磨材料：航空航天、化工、机械行业的结构件、磨损件等；自润滑材料：要求绝缘、隔热的耐磨自润滑部件。

【获奖情况】航天科工集团科技创新团队。

【专利状态】申请发明专利10项。

【合作方式】技术服务

【预期效益】预期可实现营业收入1亿元，突破国外技术封锁的局面，成为军工系统最具影响力的供应商。

【联系方式】岳子枫 0731-82886917/15111258357